芯研所消息,随着三星的步步紧逼,台积电也在向更高工艺制程发起冲击,以期获得包括苹果在内的全球顶尖科技公司的巨额订单。
按照计划,明年发布的iPhone14内置的A16仿生芯片,将采用台积电最新3nm工艺制程,只不过依旧采用FinFet架构工艺。
可就在近日,业界人士透露,台积电3nm工艺制程试产良率不太满意,将延迟推出此工艺。
芯研所采编
这意味着预计用于 2022 年 iPhone 14 系列的 A16 仿生技术的量产已经推迟,苹果将不得不使用上一代的节点来代替。
据报道,苹果已经从台积电获得了4纳米芯片订单,预计将在 2021 年第 4 季度开始生产。据说,这家 iPhone 制造商还从这家台湾制造商那里预订了最初的 3 纳米订单,这意味着它将在竞争中获得先机。据报道,台积电将在明年下半年大规模生产 300 万颗芯片,这些芯片可能用于 iPhone 14 系列。
鉴于 iPhone 是苹果最大的赚钱工具,该产品线将被优先考虑。与台积电一样,三星在其 3 纳米 GAA 工艺中也面临着生产问题,因此人们认为台积电在与三星的竞争中会有相当大的领先优势。然而,正如你所看到的,事情永远不会这么简单。如果台积电不能找到改善产量和提高产量的方法,A16 Bionic 和高通的 Snapdragon 898 Plus 可能会在其相同的 4 纳米技术上制造。
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