Rambus推出支持HBM3的内存子系统 速率可达8.4Gbps

日前，Rambus宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的PHY和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率，该解决方案可提供超过1TB/s的带宽，是当前高端HBM2E内存子系统的两倍以上。依托在HBM2/2E内存接口部署方面的市场领先地位，Rambus是客户实现下一代HBM3内存加速器的理想之选。

IDC内存半导体副总裁Soo Kyoum Kim表示：“AI/ML训练对内存带宽的需求永无止境，一些前沿训练模型现已拥有数以十亿的参数。Rambus支持HBM3的内存子系统进一步提高了原有的性能标准，可支持当下最先进的AI/ML和HPC应用。”

凭借在高速信号处理方面逾30年的专业知识，以及在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀，Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外，Rambus还为客户提供中介层和封装的参考设计，加快客户产品上市速度。

Rambus内存接口IP部门总经理Matt Jones表示：“通过采用我们支持HBM的超高性能内存子系统，设计人员能够为要求最严苛的设计方案实现所需带宽。基于广泛的HBM2客户部署基数，我们打造了完全集成的PHY和数字控制器解决方案，并提供全套支持服务，可确保任务关键型AI/ML设计的一次到位成功实现。”

Rambus支持HBM3的内存接口子系统的优势：

• 高达8.4Gbps的数据传输速率，以及1.075TB/s带宽

• 完全集成的PHY和数字控制器，可降低ASIC设计的复杂度，并加速上市时间

• 针对所有类型数据流量场景，完全释放带宽性能

• 支持HBM3 RAS功能

• 内置硬件级性能活动监视器

• 提供Rambus系统和SI/PI专家技术支持，为ASIC设计人员提供帮助，确保设备和系统具有最优的信号和电源完整性

• 作为IP授权的一部分，提供包括2.5D封装和中介层参考设计

• 具有特色的LabStation™开发环境，可实现快速系统启动、校正和调试

• 可提供先进AI/ML训练和HPC系统等应用所需的极高性能