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Intel计划投产1.8nm芯片:超越目前芯片水平

现在很多厂商的量产芯片都是5nm或7nm,英特尔已经计划生产1.8nm芯片了。

芯研所8月6日消息,在一款芯片的参数中,芯片制程工艺很大程度上代表着这款处理器会更加先进、性能更佳。现在很多厂商的量产芯片都是5nm或7nm,英特尔已经计划生产1.8nm芯片了。

芯研所采编

近日,英特尔CEO基尔辛格和技术开发高级副总裁凯勒透露了英特尔的未来计划。据了解,英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划,预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片,将高功率和低功率核心融合在一起;将目前的4nm芯片Meteor Lake芯片迁移到tile设计,并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros。英特尔为它的3nm芯片设计了一项新技术,将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程。

同时。英特尔还规划了20A和18A的产品,这是英特尔埃米级技术的新产品,1埃米为十分之一纳米,18A就是1.8nm。预计18A产品将在2025年投入生产,相应的产品将会在2025年-2030年间正式上市。

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