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英特尔技术路线图更新 Alder Lake可能年末发布

英特尔于今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播,同时对工艺路线图进行了更新,原10ESF改名7nm,原7nm改名4nm,7SF改名3nm, 5nm GAA改名20A。据悉,英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机,而随着IDM 2.0战略的稳步推进,AWS将成为第一个使用英特尔代工服务封装解决方案的客户,高通也将采用Intel 20A制程工艺技术。

根据英特尔的说法,原10ESF(即现在的英特尔7)现已量产,与10nm SuperFin相比,每瓦性能将提高10%至15%。英特尔7将用于Alder Lake消费级处理器和Sapphire Rapids数据中心处理器,前者有望在今年第四季度推出。此外,Alder Lake将使用混合设计并拥有8个高性能核心及8个效率优化核心。

而原英特尔7nm(现英特尔4)将用于Meteor Lake消费级处理器和Granite Rapids数据中心处理器,Meteor Lake SOC拥有三个独立的小晶片,采用Foveros封装技术,它将支持5至125W的TDP范围。设计图还显示GPU具有多达192 EU,相比目前的96 EU具有重大升级。预计将于2022年末推出。

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