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芯驰科技获B轮近10亿元融资 将用于芯片制程研发

芯研所消息,据芯驰科技官微消息,该公司7月26日已经完成近10亿元的B轮融资,本次融资所得将投入更先进制程芯片的研发之中。

芯研所采编

据了解,芯驰科技公司于2018年成立,是一家本土汽车芯片企业,主营业务有智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单;2021年4月发布了全系车规芯片的升级款,性能进一步提升;7月初,芯驰科技推出全开放自动驾驶平台UniDrive。

芯驰科技本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

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