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驯服高通骁龙888的竟然是三星 爆料888版Fold3

中关村在线消息:近日,三星已经官宣8月11日召开Galaxy新品发布会,据了解,这一次发布会将会发布三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。有爆料信息称将会采用三星Exynos 2100芯片,但部分地区版本仍将采用高通骁龙888芯片。

而近日,数码博主@i冰宇宙 在微博上表示:“Fold3发热好点 体积大才能镇住888”,并且该博主也发布了推文,并且表示骁龙888版 Galaxy Z Fold 3在日常游戏的时候温度更低,但性能要比 Galaxy S21 Ultra 强悍很多,并且拥有更好的续航表现。

看来大体积的Galaxy Z Fold3能够提供更好的散热效果。同时,其还爆料三星Galaxy Z Fold3的防水等级做到了IPX8,并且表示Fold3将会是一个特殊手机回归普通手机的设计,无论是屏幕防刮还是防水都有所改进。具体还需要等到发布的时候为大家揭晓。

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