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荣耀高通联手打造高端旗舰Magic3系列

日前,荣耀官方正式官宣,定于8月12日召开旗舰新品发布会,正式推出荣耀品牌独立后的首款高端旗舰级产品——荣耀Magic3系列,一时引发了行业和用户的高度关注与期待。

据悉,在近日举行的路透社全球CEO科技对话栏目中,荣耀终端有限公司CEO赵明携手高通公司总裁兼首席执行官安蒙共同宣布,荣耀将成为首批搭载骁龙888 Plus移动平台的终端制造商。

可以看到,荣耀将于8月12日正式发布的荣耀Magic3系列是荣耀与高通合作打造的第二款产品,高通公司CEO安蒙表示,“我们非常高兴看到荣耀成为首批搭载骁龙888 Plus旗舰芯片的终端制造商之一。”

荣耀终端CEO赵明表示,荣耀有信心用骁龙888 Plus完美适配即将到来的荣耀Magic3系列。未来,荣耀将持续深耕底层技术,凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力,全面释放骁龙888 Plus的性能。荣耀Magic3系列将是拥有更好体验的骁龙888 Plus产品。同时,荣耀也将以此为开端,在全球范围内展开一场高端化战役。

据悉,除了行业顶尖的性能体验外,即将发布的荣耀Magic3系列还将展示未来美学设计和最新的AI摄影技术。据报道,不只是具有未来感的外观设计,此番荣耀Magic3还将推出设计灵感源自“Magic Hour”的晨晖金与曙光蓝两款全新配色。

众所周知,5G技术的普及与发展,在开启万物互联时代的同时也让设备管理成为一种负担。而通过AI技术,我们便可以更便捷地管理更多的智能设备。对此,荣耀终端CEO赵明表示,“荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利,并将利用AI技术帮助消费者管理5G智慧全场景生活。”

赵明表示,荣耀始终坚信科技有道、隐私至上,认为消费者对自己的隐私数据拥有绝对的所有权和控制权。荣耀的产品坚持“最小权限”原则,充分保证了消费者的知情权,最大限度地保护消费者隐私。为此,荣耀专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统——HTEEOS,为我们日常用机过程中的支付、人脸识别等设计隐私安全的场景提供了可信的执行环境。

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