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世界第三大晶圆代工厂斥资10亿新建厂房

芯研所消息,英特尔收购世界第三大晶圆代工厂商格芯的新闻这几天传的沸沸扬扬,而格芯在这两天也是动作频频,先在专访时否认了特尔考虑收购的消息,又在今天发布新闻稿称将投资10亿美元,即刻在现有晶圆厂每年新增15万片晶圆的产能,以帮助解决全球芯片短缺问题。

除了投入10亿美元增加产能外,格芯还计划建设一座新的晶圆厂,将为该地区创造1000多个直接高科技就业岗位和数千个间接就业岗位,包括高薪建筑岗位。

芯研所采编

据格芯的新闻稿消息显示,格芯公司将在未来几年时间内,在纽约州上城区最先进制造工厂的扩建计划。这些计划包括立即投资解决其现有Fab 8厂的全球芯片短缺问题,以及在同一园区建设一座新的晶圆厂,使该工厂的产能翻倍。

按照Fab 8的投资模式,格芯计划通过公私合作伙伴关系,包括客户、联邦和州投资,为新设施提供资金。这些新增的产能将满足高增长市场,包括汽车、5G连接和物联网对安全、功能丰富的芯片日益增长的需求。

这些旨在扩大格芯在美国制造业足迹的投资是该公司更广泛的全球扩张计划的一部分,包括近期宣布的在新加坡的新工厂和计划在德国投资10亿美元扩充产能,所有这些都是为了满足全球客户不断增长的需求。

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