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曝天玑2000处理器:马上出样片 年底量产

联发科的天玑2000预计Q4季度正式推出,比早前传闻的2022年Q1季度提前了一个季度,本季度中就会出样给手机厂商。

天玑2000处理器除了升级5nm工艺,业界消息称会首发ARM最新一代的CPU、GPU架构,比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510,GPU则是Mali-G79,此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16%。

天玑2000是瞄准高通新一代处理器,如果传闻中的规格属实,超过骁龙888/888 Plus应该无压力,但应该要比高通下代的4nm骁龙895处理器略低一些,目前性能仍然是个谜,还是等到最终的跑分再定论吧!

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