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Intel第四代至强处理器构造曝光 CMC多芯片架构

近日,国内数码博主@结城安穗 -YuuKi_AnS曝光了Intel第四代至强可扩展处理器的内部构造。根据爆料图片显示,内部四个CPU Die并排排列,与先前曝出Intel第四代至强可扩展处理器将使用多芯片模块 (MCM)架构的消息不谋而合。

图源:结城安穗 -YuuKi_AnS

并排排列的四个CPU Die中,每个Die均有15个核心,共有 60 个内核。

图源:结城安穗 -YuuKi_AnS

但根据此前爆料,代号Sapphire Rapids的Intel第四代至强可扩展处理器最高核心数为56个,与内部架构计算得出的数量相差有4个核心、8个线程。大概是Intel出于稳定性的考虑,禁用了4个内核。

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