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AMD向台积电预订未来两年5nm及3nm产能

据产业链最新消息称,AMD已经提前向台积电锁定订单。AMD与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能,预计2022年推出5nm Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3nm Zen5架构处理器,届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算(HPC)最大客户。

根据最新曝料,Zen5架构的锐龙CPU处理器的代号为“Granite Ridge”(花岗岩山脊),APU处理器代号则是“Strix Point”,二者都属于锐龙8000序列。这也间接证明,似乎会有Zen3+,对应锐龙6000系列,Zen4则对应锐龙7000系列。锐龙8000系列将会采用台积电3nm工艺,APU在架构上特别有趣,不但有Zen5,还会同时集成Zen4D,似乎是Zen4的一个变种。

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