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AMD下一代RDNA 3规格曝光:采用5nm工艺

据推特用户@KittyYYuko的消息,下一代Navi 33核心将具有目前旗舰级Navi 21核心同样的规格,如果情况属实,意味着拥有80个CU计算单元,以及5120个流处理器,同时采用新的RDNA 3架构。根据此前的爆料,Navi 31核心会采用MCM多芯片封装,也就是说Navi 31核心会拥有两个chiplet,双80个CU计算单元的设计,达到160个CU计算单元、10240个流处理器的规格。

另外Navi 31和Navi 33之间的Navi 32核心,也将采用MCM多芯片封装,预计会有120-140个CU计算单元。另外Navi 3x核心很可能会采用台积电(TSMC)的新工艺节点制造,比如5nm工艺。AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联,会拥有一个共享、统一的最后一级缓存(LLC),将提供跨芯片间通信的同步信号。

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