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苹果首颗双芯封装CPU问世 或以M2×2形式用于Mac Pro

苹果自研M1芯片可能最终的销量并没有形成颠覆,但是人们对于M1的突破和创新却交口称赞。而苹果认定的事情一般极难回头,自研芯片的后续发展不达预期绝不罢休。目前有消息称下一代M2芯片已经正在进行生产,而且还有可能首次采用双芯片封装的形势。

苹果首颗双芯封装CPU问世

这里所说的双芯片封装跟双核处理器完全不同,要知道无论是苹果M1还是在手机上应用的A系列芯片早就是多核心结构了,并且整合了GPU缓存等。而我们可以简单的将其理解为M2×2的结构,据悉采用2颗 M2 SIP,其中一颗旋转180度,从而达到更高的性能。

而苹果之所以这么干,显然是为了Mac Pro产品线准备的,毕竟性能不够芯片来凑,没有什么任务是一颗M2芯片无法解决的。如果有,那就两颗!如果苹果真的在Mac Pro上应用了这样的M2双芯片封装,那么跟英特尔彻底分手就在眼前了。

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