RedmiBook Pro今晚发布:Xe Iris锐炬显卡

最近小米笔记本官方发布了很多RedmiBook Pro笔记本预热海报。虽然还没有完全揭开面纱，但可以看出，新产品从外观设计到硬件配置、屏幕、接口都会有很大的变化。在今晚19: 30的发布会上，RedmiBook Pro笔记本将正式亮相，大家拭目以待。

首先，硬件配置方面，根据之前的信息，RedmiBook Pro将采用新的模具，搭载第11代英特尔酷睿H35处理器，采用10nm Tiger Lacke H35架构。最高的是酷睿i7 11375H，单核心最大睿频可达5.0GHz，配有性能更高的Xe Iris锐炬显卡，性能相当不错。

RedmiBook Pro屏幕也将升级。官方强调，RedmiBook Pro这块屏幕有点狠，将是有史以来最专业的屏幕。好屏邀请函也显示“据说用十倍才能看清”，所以很有可能是高清2K分辨率屏幕，屏幕比例可能是16:10。

有了新的模具，从“半身照”上看，三面窄边框设计，金属机身，更为细腻，除此之外，甚至边缘采用CNC切割工艺技术，让人觉得这款RedmiBook Pro与众不同。

另外，RedmiBook Pro还提供了全功能的Type-C接口，支持PD协议充电，以及全尺寸的HDMI接口。另据消息称，这次也增加了指纹解锁和键盘背光，这次所有缺失的摄像头将全面标配。由此可见，RedmiBook Pro这次不再吝啬成本了。

更重要的是，RedmiBook Pro还将首次搭载小爱同学AI语音系统，支持多屏协作。可以在PC上查看通知信息，或者复制粘贴手机上的信息等，实现办公高效。

综上所述，此次推出的RedmiBook Pro将包括全新模具设计，搭载第11代酷睿H35处理器，窄边框2K高色域显示器，全新标配摄像头，全尺寸背光键盘和雷电4接口。今晚拭目以待。

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