近日,三星宣布了一项新的突破,面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术。在此前,行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术,而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能。
PIM直接在存储芯片上集成了计算功能,而不是CPU、内存数据分离,这一突破促使了三星首发的HBM-PIM技术实现了2倍的性能,同时功耗还降低了70%。
三星计划今年上半年推出HBM-PIN芯片完成客户验证工作,但目前将赋予到哪些产品,以及上市的时间,暂时还不得而知。
近日,三星宣布了一项新的突破,面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术。在此前,行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术,而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能。
PIM直接在存储芯片上集成了计算功能,而不是CPU、内存数据分离,这一突破促使了三星首发的HBM-PIM技术实现了2倍的性能,同时功耗还降低了70%。
三星计划今年上半年推出HBM-PIN芯片完成客户验证工作,但目前将赋予到哪些产品,以及上市的时间,暂时还不得而知。
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