苹果预计将于今年下半年度发布的新一代iPhone 13系列(或称iPhone 12s),推估将搭载台积电采用五纳米制程的A15芯片,并具备5G上网功能。距新机发布还有长达半年以上的时间,近日有关A15芯片于知名跑分测试平台Geekbench的数据成绩,已遭爆料提前曝光。
据爆料人士@FrontTron于他个人推特发文称,正处于初期测试阶段的苹果A15芯片,从首度曝光的跑分测试成绩看来,其单核心跑分测试成绩最高为1724分,多核心跑分性能测试成绩最高为4320分。作为参考,以去年iPhone 12系列搭载的A14芯片性能测试成绩,其单核心最高为1606分、多核心最高为4305分。就A15芯片遭提前曝光的性能跑分成绩显示,尤以单核心性能提升较前代显著,多核心性能似乎差异并不大。
据悉,由于新一代的A15芯片还处于测试作业,整体性能调校仍持续朝最佳优化迈进。另,@FrontTron还加码爆料称,今年有望随iPhone新机登场的A15芯片,GPU绘图芯片运算功耗性能为8.5W,将比前代A14有更进一步的提升
评论