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中芯国际:先进工艺、封装全都要

据中芯国际梁孟松透露,目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年四月就可以马上进入风险量产。

5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开, 只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面开发阶段”。

而重新回归中芯国际的蒋尚义不仅担任了更高级别的副董事长一职,同时他也认为中芯国际应该发展先进封装,特别是小芯片封装技术,可以将不同工艺的IP核心整合到一个芯片上,AMD的Zen2、Zen3处理器都是这种设计方向。

由于两个人在这个技术方向上的理念不同,之前梁孟松的辞职风波据悉也与此有关,关系到中芯国际选择那种路线之争。

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