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比亚迪与小米11合作 最大程度实现全面屏

据比亚迪电子消息,比亚迪电子是小米11中框的主力供应商,持续优化工艺参数,选择最合适的参数锻造出极窄边框,最大程度实现全面屏。

据比亚迪电子介绍,小米11的中框厚度只有1.82mm,比小米10薄0.9mm,轻了12g,轻薄型大大提升。

此外,小米11还内置了哈曼卡顿高音质立体声双扬声器,框架上带有激光雕刻的“harman kardon”,这也是镭雕工艺首次应用于小米旗舰机型。

据相关消息,除此之外,比亚迪电子还与小米合作带来了两款真皮后盖:烟紫色和卡其色,这两款在轻薄度上也要求极高:摄像孔大小和位置度按 ±0.05mm严格管控;摄像孔四周皮和注塑件的外观间隙必须小于0.1毫米;表面高精镭雕小字,皮革表面有纹理凹凸不平,镭雕字符容易造成漏字不清。

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