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台积电美国建厂:量产5nm芯片

日前,台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划,今天得到了有关部门的正式批准。

据悉,台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂,2021年动工,2023年装机试产,2024年上半年规模投产,主要投产的芯片为目前需求量最高的5nm芯片。

其实早在今年年初,台积电宣布在美国联邦政府、亚利桑那州政府的共同理解、承诺支持之下,有意于美国建设并运营一座先进晶圆厂,将直接创造1600个高科技就业岗位,经历了半年多的时间终于成功通过审批。

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