今晨有消息称,搭载高通X55基带的iPhone 12系列手机信号依然不是很好。随后,据业内曝光,苹果已经着手自研基带芯片。
尽管难度高、投入大,但苹果坚持自研核心芯片。日前苹果硬件工程高级副总裁Johny Srouji确认,公司已经开始了基带芯片的研发。
从细节信息来看,这个过程还需要相当时间。毕竟A系处理器是大脑的话,基带可以说是手机的心脏。可能是为确保足够的研发周期,苹果高通和解后签署了至少6年的基带采购协议。
很显然,苹果自研芯片的路还很长,至少在明年的iPhone 13中用不上自研的基带芯片。而从资本层面看,高通11%的利润源自于苹果,一旦苹果完成自研,那么高通则得不到这一部分利润。
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