12月1日高通将发布新一代旗舰处理器骁龙875了。而目前有网友曝光了其性能,测试样机跑分在74W+,相对于上一代性能提高在20%以上。
小米11手机将搭载最新的骁龙875进行首发,毕竟今年的大会上,雷军将会出席进行相应的演讲。
据此前消息,骁龙875内部代号Lahaina(基于5nm工艺),将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构,其中“1”为超大核心Cortex X1。
12月1日高通将发布新一代旗舰处理器骁龙875了。而目前有网友曝光了其性能,测试样机跑分在74W+,相对于上一代性能提高在20%以上。
小米11手机将搭载最新的骁龙875进行首发,毕竟今年的大会上,雷军将会出席进行相应的演讲。
据此前消息,骁龙875内部代号Lahaina(基于5nm工艺),将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构,其中“1”为超大核心Cortex X1。
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