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美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议

据报道,亚利桑那州凤凰城的官员周三一致投票决定与台积电达成一项开发协议。

作为世界上最大的芯片代理,台积电目前是苹果(Apple)、高通等多家科技公司的合同芯片。今年5月,bxco披露了在亚利桑那州建立一家5纳米芯片工厂的计划。亚利桑那是该公司在美国的第一个先进制造工厂。本月早些时候,该公司批准了一项投资,在该州投资35亿美元,成立一家全资子公司。

凤凰城议会以9比0的投票结果批准了这项协议。在投票之前,凤凰城市长凯特 格雷格(Kategrego)表示,该协议是“在帮助亚利桑那州成为先进制造业领先者的过程中,是各级政府的一项巨大成功”协议。

根据协议,台积电将在五年内新建一家工厂,创造1900年的全职工作岗位。该工厂的建设将于2021年年初开始,预计将于2024年投产。

同时,凤凰城将斥资6100万美元修建三英里长的道路,3700万美元用于改善供水设施,1.07亿美元用于优化废水处理设施。台积电公司将在竣工后与凤凰城政府达成正式协议,预计将于今年年底完工。

台积电此前曾表示,希望获得联邦补贴,以帮助支付在美国制造芯片的额外成本。世界上大多数先进半导体产品都是台湾制造的,包括美国军方的芯片。

美国国会参议员在6月份提议提供数十亿美元的补贴,以帮助支持美国的先进半导体产业。这些资金可以惠及台积电,以及英特尔和美光等美国公司。

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