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联发科新旗舰SoC跑分泄露 6纳米A78内核性能直逼骁龙865

联发科最近比较发力,在推出天玑700芯片的同时预告了新一代高端SoC,据悉该芯片将采用6nm工艺制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心设计。而这颗芯片于今日现身GeekBench,型号为MT6893,这是业界第一款6nm A78芯,实际性能逼近骁龙865。

联发科新旗舰SoC跑分泄露

GeekBench跑分网站显示,联发科MT6893单核成绩为4022,多核成绩为10982,单核、多核成绩比肩骁龙865芯片。

据悉,联发科MT6893采用1+3+4八核心设计,GPU为Mali-G77 MC9,定位高端。据透露Redmi会使用这颗芯片,具体机型暂时不得而知。

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