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小米11首批信息流出:还是采用挖孔屏

今年下半年,小米展示了第三代屏下相机技术。小米集团手机部总裁曾学忠表示,小米第三代屏下相机技术已达量产水准,将于明年量产商用。现在,知名数码博主@数码闲聊站表示,小米11系列采用的是挖孔屏方案,一款是左上角挖孔,一款是居中挖孔。

小米11首批信息流出:还是采用挖孔屏

之前@数码闲聊站暗示,明年旗舰机的挖孔位置会移至顶部中央位置,正面形态类似三星Galaxy S20系列。由此猜测,左上角挖孔的可能是小米11,居中挖孔的可能是小米11 Pro

二者都将会首批商用骁龙875旗舰处理器,从以往小米动作来看,小米11系列可能会在国内首发骁龙875芯片。

值得注意的是,传闻三星Galaxy S21系列将于2021年1月份发布,那么小米11要拿下首发的话,最晚也要1月份登场了,不排除12月份发布的可能。

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