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联发科推出7nm 5G新款芯片天玑700

台湾半导体公司联发科近日在其年度峰会上发布了一款新的移动处理器-天玑 700 5G。

该处理器是一颗 7nm 的八核芯片,采用 2 + 6 CPU 内核组合。天玑 700 5G 具有 2 个主频为 2.2GHz 的 Cortex-A76 内核和 6 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 内核。GPU 是主频为 950MHz 的 Mali-G57 MC2。

该芯片还支持 5G-CA(2CC),双 5G SIM(双卡双待),SA 和 NSA 模式以及联发科的 5G UltraSave。其他功能包括支持 UFS 2.2 双通道存储,最高 90Hz 刷新率,最高 2520 x 1080 分辨率,最高 6400 万像素摄像头,人像预览中的实时虚幻以及夜间拍摄增强功能。它还具有多种语音助手支持,支持双频 GPS,蓝牙 5.1。

联发科表示,新芯片会将 5G 支持带入到更多手机,因此可以预期它将出现在价格低于 250 美元的手机中,预计从明年年初开始会陆续出货。

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