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联发科推出最新5G芯片天玑700采用7nm

11月11日消息,联发科推出最新5G芯片天玑700,采用7nm制程工艺。

据了解,天玑700采用八核CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频达到2.2GHz。天玑700支持5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),5G VoNR语音服务更高速和清晰。

并且,天玑700采用5G UltraSave 省电技术,降低5G通信功耗,提升终端的电池续航;支持90Hz屏幕刷新率,减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿;最高支持6400万像素的主摄像头传感器,具备AI景深、AI着色和AI美颜功能;支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等全球多种语音助理,终端厂商可以灵活配置。

MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“随着天玑系列产品组合的不断扩展,我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场,让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”

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