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单Die集成160亿个晶体管 苹果公布M1 SoC

2020年11月11日凌晨2点,苹果终于公布了自研Apple Silicon处理器M1。这是Mac产品线有史以来第一个SoC,集成了CPU、DRAM、GPU、神经引擎等各类计算单元,采用大小核设计,体积小、功耗低、性能强劲,有着行业领先的性能和能效优化。

M1采用5nm制程工艺打造,一个Die里集成高达160亿个晶体管。

它拥有一个8核心CPU,采用大小核设计,包含4个高性能大核心和4个高能效小核心,带来了极佳的计算能力。每一个都核心可以单独完成计算任务,放大单核性能输出。

M1所集成的高性能核心是世界上最快的,尤其在多线程任务方面表现出众。而低功耗核则用十分之一的功耗,实现了与现阶段MacBook Air核心相同的性能。

根据苹果官方介绍,M1在每一个能耗水平上要明显优于X86架构。不过根据现场放出的图片来看,其峰值性能不如X86架构芯片。但X86架构每瓦性能提升已经非常困难,但M1实现了更大幅度的提升。

M1集成了8核GPU,相比A14处理器多4个GPU核心,拥有极佳的图形性能。其GPU核心包含128个执行单元,支持最多24576个并发线程(每单元192个),浮点运算能力达到2.6TFlops(每秒2.6万亿次计算),纹理填充率每秒820亿,像素填充率每秒410亿。

M1芯片中的神经网络引擎采用 苹果先进的16核架构,每秒能进行11万亿次运算,将机器学习速度最高提升到了15倍。

另外值得一提的是,M1采用了统一内存架构,CPU、GPU、神经引擎、缓存、内存全部通过Fabric高速总线连接在一起,带宽更高、延迟更低。

根据苹果官方信息,M1是目前世界上最快的高集成度SoC,它将被应用在全新的MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini产品线上,后续还将登上iMac、iMac Pro产品线。

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