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Intel高性能独显外观及部分参数曝光

Intel Xe架构独立显卡的消息一直在陆续曝光,Xe LP低功耗的轻薄本专用Iris Xe MAX已经发布并上市,针对游戏市场的Xe HPG、数据中心市场的Xe HP两个高性能架构将在明年成品,最顶级还有用于高性能计算的Xe HPC。

Xe HP架构首个产品代号Arctic Sound,Xe HPG首发的则是DG2系列,目前来看二者都有单芯封装(512单元4096核心)、双芯封装(1024单元8192核心)、四芯封装(2048单元16384核心)三种配置。不同的是,Xe HP采用高端的HBM2显存,Xe HPG则是更平民的GDDR6显存,当然在具体规格、技术上也会有较大差异。


此前架构日活动上,Intel曾经展示过Xe HP NOE的规格和性能,512单元单芯封装版本,核心频率1.3GHz,FP32单精度浮点性能超过10TFlops,四芯的则能超过42TFlops。

Intel独显,依然任重而道远。

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