Intel两款全新独立显卡曝光：冲击1.6万个核心

Intel近日正式发布了回归后的首款独立显卡产品Iris Xe MAX，后续的也正在纷至沓来。

Iris Xe MAX包括移动版和桌面版，均为10nm SuperFin工艺制造，核心面积约72平方毫米，Xe LP低功耗架构，最多96个执行单元(768个核心)，桌面版还搭配128-bit 4GB LPDDR4X-4266独立显存，热设计功耗25W，性能基本与NVIDIA MX450处于差不多的档次。

Iris Xe MAX的开发代号为“DG1”，也就是第一款独立显卡的意思，后续的DG2也早就曝光，面向主流玩家。

DG2将使用xehpg高性能架构，核心区约189平方毫米，最高可达512个执行单元(4096个核心)，以及384个单元(3072个核心)的简化版本，内存为6/8 gbgddr6，将于明年发布。

今天，我第一次听说“DG3”被列为第13代图形系列，而dg1和dg2都是第12代家庭。显然，这一次会有一个大飞跃。很可能Intel将是影响高端游戏市场的第一个产品，其次是更高水平的xehp。

Intel刚刚承诺Xe HP、Xe HPG高性能架构产品将于2021年推出，可能是DG2、DG3。

下一个是“Jupiter Sound”，它也属于13代家族，它将取代Arctic Sound，进入数据中心和人工智能市场。

Arctic Sound已经多次公开展示，10nm工艺，Xe HP架构，1/2/4个区块配置，最多2048个单元(16384个核心)，并搭配HBM2e显存。

目前还不清楚Jupiter Sound的细节，但它们肯定会更加强大。

至于一流的xehpc高性能计算体系结构，英特尔早就宣布了一种代号为pontevecchio、10nm SuperFin和外包工艺，最多有16个模块，并搭配HBM2显存，也安排在最早明年推出。

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