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Intel两款全新独立显卡曝光:冲击1.6万个核心

Intel近日正式发布了回归后的首款独立显卡产品Iris Xe MAX,后续的也正在纷至沓来。

Iris Xe MAX包括移动版和桌面版,均为10nm SuperFin工艺制造,核心面积约72平方毫米,Xe LP低功耗架构,最多96个执行单元(768个核心),桌面版还搭配128-bit 4GB LPDDR4X-4266独立显存,热设计功耗25W,性能基本与NVIDIA MX450处于差不多的档次。

Iris Xe MAX的开发代号为“DG1”,也就是第一款独立显卡的意思,后续的DG2也早就曝光,面向主流玩家。

DG2将使用xehpg高性能架构,核心区约189平方毫米,最高可达512个执行单元(4096个核心),以及384个单元(3072个核心)的简化版本,内存为6/8 gbgddr6,将于明年发布。

今天,我第一次听说“DG3”被列为第13代图形系列,而dg1和dg2都是第12代家庭。显然,这一次会有一个大飞跃。很可能Intel将是影响高端游戏市场的第一个产品,其次是更高水平的xehp。

Intel刚刚承诺Xe HP、Xe HPG高性能架构产品将于2021年推出,可能是DG2、DG3。

下一个是“Jupiter Sound”,它也属于13代家族,它将取代Arctic Sound,进入数据中心和人工智能市场。

Arctic Sound已经多次公开展示,10nm工艺,Xe HP架构,1/2/4个区块配置,最多2048个单元(16384个核心),并搭配HBM2e显存。

目前还不清楚Jupiter Sound的细节,但它们肯定会更加强大。

至于一流的xehpc高性能计算体系结构,英特尔早就宣布了一种代号为pontevecchio、10nm SuperFin和外包工艺,最多有16个模块,并搭配HBM2显存,也安排在最早明年推出。

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