台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

据外国媒体10月26日报道，台积电目前处于业界芯片加工的前沿，同时也是世界上最重要的芯片工业和商业公司，苹果、AMD、英伟达等公司都是其客户，自2016年以来为苹果独家承包了一系列处理器。

除了晶片合同制造外，bxco实际上还有一家芯片封装业务，目前有四家先进的封闭测试工厂。6月，外国媒体还报道称，台积电将投资101亿美元建立一个新的芯片封闭式测试工厂，所有这些都将于明年5月完工。

在芯片封装技术方面，产业链人士透露，台积电的第六代CoWoS(晶片级封装技术)有望在2023年大规模投入生产。

据台积电网站介绍，他们的CoWoS芯片封装技术于2012年开始大规模生产，当时它被用于28 nm工艺芯片的封装，2014年，它是业界第一次在16 nm芯片上使用CoWoS封装技术。

2015年，台积电开发了CoWoS-XL封装技术，并于2016年下半年大规模投入生产。20 nm、16 nm、12 nm和7 nm的芯片封装都采用了这一技术。

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