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苹果5G基带路线图曝光!iPhone13或用高通X60

当地时间周三早些时候在网上发布的一段拆装视频显示,苹果iPhone 12使用高通的骁龙X55(Snapdragon X55)5G调制解调器芯片。此外,苹果未来的产品路线图显示,苹果也将在更多新产品上使用高通芯片。

2019年4月,苹果和高通达达成协议,解决两家公司之间旷日持久的全球诉讼,为苹果iPhone 12家族及其后续产品使用高通的5G调制解调器芯片铺平了道路。

苹果iPhone11系列产品使用英特尔芯片,但由于英特尔无法生产5G调制解调器芯片,苹果正在转向高通技术。

根据苹果和高通和解协议第71页,苹果计划在BXEB-BO计划于2021年6月1日至2022年5月31日之间推出的新产品中使用高通骁龙X60调制解调器芯片。苹果还承诺在新产品中使用X65和X70调制解调器芯片。

当时两家公司的和解协议表示,“苹果计划(一)在2020年6月1日至2021年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将使用高通SDX55芯片集;(二)在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将采用高通SDX60芯片集;(三)在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中,其中一部分将采用高通SDX65或SDX70芯片集。”

基于5nm技术的X60调制解调器芯片将比x55具有更好的性能。配备X60芯片的智能手机可以用于毫米波和6 GHz网络,是高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

当高通在2020年2月推出X60调制解调器芯片时,该公司表示,使用该芯片的5G智能手机将于2021年推出。这也证实了苹果产品路线图中披露的信息,即将于明年推出的苹果新iPhone产品应该使用高通的X60调制解调器芯片。

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