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高通推出三款全新 5G RAN 芯片平台

10月21日-高通最近宣布推出一系列5g网络基础设施芯片平台,用于广泛部署场景,从支持大规模MIMO的宏基站到小型紧凑基站,以加快蜂窝生态系统向虚拟、可互操作的无线接入网(RAN)的过渡--这是由5G驱动的趋势。

高通推出了三个新的5G RAN平台:三个发布的平台是第一个宣布的解决方案,通过领先的移动运营商支持部署新一代开放聚合虚拟RAN(vRAN)网络。该平台旨在支持通信设备制造商将公共网络和无线企业专用网络转变为一个创新平台,以实现所有5G潜力。

5G RAN系列平台旨在支持现有和正在出现的网络设备供应商加快 vRAN设备和功能的部署和商业使用,以满足5G公共和专用网络的需求。新平台为宏基站和小型基站部署提供了完全可扩展和高度灵活的架构,支持分布式单元(Du)和射频单元(RU)之间的所有5g功能分区选项--这也是对高通现有小型基站5G RAN平台产品的强大补充。

高通正与业界领先的移动运营商合作,加快向下一代通信设备的过渡。预计一些网络设备供应商将在2022年上半年获得新的高通5gran平台的工程样本。

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