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AMD Zen3 48核心首次露面

AMD正式发布了基于Zen 3体系结构的瑞龙5000系列桌面处理器,该处理器于11月5日上市,声称IPC的同频性能提高了19%,游戏性能提高了26%,在唯一的短板单核性能之前,游戏性能终于完成,甚至可以压扁Intel。

下一步,AMD将推出新一代霄龙数据中心处理器,代号为“Milan”(米兰),具有相同的zen 3架构,预计将在明年上半年被命名为霄龙7003系列。

据最新曝光,Zen 3新霄龙的单核性能也有了很大改善,达到了可以平到强的水平,CPU-Z单线程得分约为500分,而目前的改进率约为23%,但也是预期的。

同时,也有一个局部截图的CPU-z,你可以看到8个核心数字,但小龙的力量明显大于那,从滚动条的比例,这应该是一个32芯样本。

这也是我第一次看到Zen 3霄龙的出现。

新一代霄龙肯定会继续目前的芯片组小芯设计,多达8块,共有64颗核心128线程,三级缓存高达256 MB,并实现了每个CCD的集成,I/Odie几乎肯定不会改变,即仍然八通道DDR44-3200、128条PCIe 4.0,,热设计功耗预计将保持在最大225瓦。

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