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中国移动物联网采购7000万颗eSIM晶圆

最近,中国移动发起大规模收购eSIM晶圆,总规模达到7000万,其中包括4000万个消费级晶圆和3000万个工业级晶圆。

据了解,中国移动首次购买eSIM晶片是在2018年,购买规模为5000万,消费级eSIM晶片,最高限价为0.25元,工业级eSIM晶片1000万元,最高限价5000万元。

值得注意的是,eSIM晶片收藏没有设定最高价格。如果按照2018年消费级晶圆和工业级晶圆的购买限价计算,这次最高购买金额将达到4000万元,可以说是一笔很大的投资。

在物联网设备领域,eSIM卡是必不可少的

随着通信技术的不断更新,传统的SIM卡也在不断地更新迭代,卡越来越小,直到“虚拟化” eSIM卡在过去两年出现

与物理SIM卡相比,eSIM卡具有许多优点:首先,对于用户来说,它不需要用户进行物理即插即用,并且实现了电子和无卡;其次,对于终端设备制造商来说,在设计设备主板时,不需要特别预留卡槽,从而提高了设计的自由度。第三,由于在主板上嵌入了eSIM卡,大大提高了其抗震和防水能力,特别适用于复杂、恶劣环境下的小型电子设备。第四,eSIM卡不绑定到特定的运营商,用户可以随时在不同的运营商之间切换。

随着5G时代的到来和万物的结合,在物联网设备领域,eSIM卡充分发挥了自身的优势,例如智能手表和运动手镯等物联网设备具有体积小、抗震要求高、存储要求低等特点。eSIM卡与其无缝连接。

在eSIM轨道上,中国联通和中国移动,你为我而战。

在eSIM应用程序中,由于中国联通过去在eSIM中非常活跃,它与苹果手表进行了深入合作,而applewatcp已经成为流行产品,因为联通打开了eSIM功能。总体而言,当前联通一直处于运行模式。不仅苹果手表,还包括小米、华为和其他手表也支持eSIM功能。这意味着联通开始执行“eSIM 一号双终端”业务。

今年2月,中国联通在其官方微博上透露,中国联通已经邀请合作伙伴在eSIM行业开展合作,该公司将实施eSIM泛智能终端战略,共同欢迎eSIM行业蓬勃发展的春天,随后中国联通合作伙伴于26日发布了世界首个5G+eSIM模块。

中国移动早就意识到eSIM的重要性。2018年,该公司购买了4000万个消费级eSIM晶圆和1000万个工业级BXEC-BO晶圆,最终有4000万个消费者级晶圆获得了紫光的独家竞标。此次收购还意味着中国移动希望在物联网上做出新的举动,希望为物联网创建一个云服务开发平台。

现在,中国移动再次开启 eSIM 晶圆的规模集采,预示着中国移动新一轮物联网布局即将拉开帷幕。

在过去两年里,国内运营商在物联网市场上并非不合理。在最近的“5G NB-IoT 发展产业峰会”上,中国移动负责人透露,中国动物设备移动互联网的连接数量已经超过10亿,其中窄带物联网的连接已经超过1亿。目前,中国已经建立了七十万多个物联网相关基站,到今年年底,中国移动动物网络设备连接数预计将达到12亿个。今年年底,中国的国家统计局网络将实现县级以上主要城市地区的普遍覆盖。

可以看出,ESIM预计将在2020年带来重要的发展机遇。

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