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中兴5G基站芯片实现商用 采用7nm工艺台积电制造

10月11日第三届数字中国建设峰会的成果展览会上,中兴通讯副总裁李晖透露,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用,5纳米还在实验阶段。受此消息影响,中兴通讯盘中涨逾3.5%,市值再度挑战1600亿元。

据李晖介绍,当天中兴通讯展示的产品全部基于自主创新,完全国产化:“很多人之前并不了解中兴在芯片、操作系统的自主创新发展,以前我们都是自用。实际上我们投入了大量的人员在搞研发。比如成都有近4000人在研发自主操作系统。”

据了解,目前,中兴通讯在5G核心专利上达到2651件,占比全球5G核心专利12%,华为目前占比18%。单芯片方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入,而基站芯片的自给率几乎为零,成为了此前中兴通讯禁运事件里最为棘手的问题。

因此,中兴通讯在芯片领域,尤其是在基站芯片的研发上,开始做出更大力度的投入。

据了解,中兴通讯自主研发的7纳米芯片仍主要由台积电的工艺制造,日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测。不过,即使是设计工艺,仍有着积极意义。此前华为和高通已经先后推出的5纳米工艺生产的芯片,但在基站芯片方面,鲜有公开的设计工艺数据。

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