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早报:AMD Zen 3发布 拼多多持续投入百亿补贴

科技行业新鲜趣事早知道,今日份《科技早报》为君奉上。

10月9日0点,AMD新品发布会正式举办。

AMD Zen 3架构CPU发布

今天凌晨,AMD Zen 3架构CPU发布,AMD官方宣称,凭借下一代AMD锐龙处理器和全新Zen 3架构,让电脑游戏和内容创作的性能标杆再竖新高。

拼多多五周年庆,高层发布新动向。

拼多多将技术投入百亿补贴和农产品上行领域

10月8日下午,拼多多内部举行成立5周年庆祝活动。在活动上,拼多多董事长黄峥发表了内部讲话,拼多多CEO陈磊则向合作伙伴发布了一封公开信。陈磊表示,随着消费者越来越希望能多一些选择,而不是被困在单一系统之中。当下,很多和拼多多一样的新企业,正在争先恐后地生长。接下来,拼多多将在百亿补贴、新品牌计划、农产品上行、产品迭代等领域持续投入。

搭载Apple Silicon处理器的MacBook将至。

8核Apple Silicon处理器或与A14X Bionic几乎相同

首款搭载Apple Silicon处理器的MacBook将在今年晚些时候到来。据传新款12.9英寸的iPad Pro将搭载A14X Bionic处理器,根据基准对比,这款平板电脑性能可能与最强大的16英寸MacBook Pro相当。而现在Komiya的说法再次爆料8核的Apple Silicon处理器与 A14X非常接近。

亚马逊又一次泄露新品参数,三星将很快在M系列中增加一名新成员。

三星Galaxy M31 Prime规格泄露

三星 Galaxy M31 Prime 将搭载 Exynos 9611 SoC,采用 6GB 运存,提供64GB和128GB两个存储版本,6000 mAh 电池,支持15W的USB-C充电,后置四摄,可进行慢动作和 4K 视频录制。采用后置指纹识别方案,水滴屏设计,但其尺寸和分辨率未知。三星 Galaxy M31 和 M31s 都使用 FHD + 的 AMOLED 屏幕。

高通将推自家品牌游戏手机

高通自家游戏手机或搭载骁龙875

据了解,高通骁龙技术峰会将在12月1日至2日之间举行,届时高通的游戏智能手机可能会亮相,同时高通也会展示其首款采用5纳米工艺制造的骁龙875处理器。

全球化是一种服务世界的能力,中国企业需要在艰难时期找企业发展方向。

英特尔Sapphire Rapids特性曝光

据外媒报道,英特尔即将推出的Sapphire Rapids系列服务器处理器,基于10nm+工艺、采用MCM设计,将具有最高56个核心,支持4路并联,支持HBM2,TDP最高可达 400 瓦。英特尔确认其Sapphire Rapids系列处理器将于2021年推出。

好了,以上就是今天《科技早报》全部内容,明天见!

(本文图片来自于互联网)

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