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索尼官方拆解PS5 展示内部精致构造

今日,索尼官方更新了一段PS5官方拆机视频,演示为了支撑PS5的强大性能,其内部采用的豪华散热及精致构造。

比较值得注意的是,为了压住高频RAND2 GPU,索尼采用的散热模组堪称豪华,不仅仅有巨大的散热风扇和散热鳍片,甚至用上了液金来保证热量的传导。并且初次之外还有许多贴心的小设计值得关注,就让我们一起来看一下吧。

首先看看外观的细节。PS5在前部提供了一个USB-A和一个USB-C两个接口,其中C口拥有10Gbps传输速度。

背部接口有所变化,为两个USB 3.2接口、一个网线接口、一个HDMI 2.1接口和电源接口,前代的光纤音频接口暂未出现。

PS5的底座采用螺栓连接的方式固定,螺栓为一字型口,取下后即可取出底座。

螺栓取出后即可收纳在底座,旁边的塑料螺栓可以堵在原本机身的圆孔防止积灰。底座底盘支持旋转,螺栓收纳仓可以通过旋转的方式打开和关闭。

PS5机身两侧的塑料板采用卡扣式固定,用力即可取下。拆掉两侧挡板后,可以看到巨大的散热风扇贯穿整个机身。

在机身上留有专用的清灰孔,使用吸尘器通过该孔就可以在不拆机的前提下完成清灰工作。

在风扇旁有一个挡片,取下即露出了PS5的SSD扩展口,PS5支持多种规格的M2 SSD扩展。

风扇的块头相当大,可以为散热片提供充足的冷风。

左侧凸起的部分为蓝光光驱,取下螺丝即可轻松与主板分离。

注意在此图中,主板是底部朝上放置的,可以看到底部有一整片金属均热板,上面设计有铜管导热,对应的背面也有一小块散热片被动散热。

PS5的主板展示,CPU为Zen2架构,8核16线程最高频率3.5GHz。同时集成了基于RDNA 2架构的GPU,频率可达2.23GHz,浮点性能10.3 TFLOPS。

16GB GDDR6内存,最大带宽每秒448GB。

之前一直被强调的超高速SSD为板载式,容量为825GB。

由于GPU的频率很高,在散热上PS5特意采用了液金散热,来保证热量及时传导至散热片上。

在主板下方,有着非常庞大的散热模组。大面积的真空腔均热板+多条热管和大面积散热鳍片来保证PS5可以稳定高性能工作。

最后是PS5的内置电源模组,功率为350W。

目前,距离PS5的正式发售仅剩一个月。本次展示的蓝光版官方定价约合人民币3300元,而无光驱版的价格则约合人民币2700元,国外预定火热甚至出现了不少高价黄牛党。

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