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高通官宣:骁龙875将于12月1-2日举行

中关村在线消息:高通公司今天发出邀请函,并将于2020年12月1日举行新闻发布会。尽管没有具体提及Snapdragon 875,但也可以推断出,这是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。

高通在邀请信链接的电子邮件中提到“高端移动性能”。正如分析所说,这几乎可以肯定是Snapdragon 875,尽管尚未确定该芯片的最终名称。

据国外媒体人士罗兰·昆特(Roland Quandt)爆料,Snapdragon 875芯片平台将于今年12月1日发布。

ZOL获悉,高通Snapdragon 875可能会成为该公司最快,最强大,最节能的5G芯片组。它可能会在即将于2021年2月推出的即将到来的三星Galaxy S21系列智能手机中推出。

有传言称,Snapdragon 875将具有多个“精简版”,以帮助应对智能手机成本的上涨。高通还将在即将举行的新闻发布会上确认这一点。

据报道,今年9月,三星电子赢得了1万亿韩元的订单,为高通公司生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器。 Snapdragon 875将于12月发布,预计将在三星,小米和OPPO的智能手机中使用。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。三星已开始使用EUV设备在其韩国生产线上批量生产5nm Snapdragon 875。

此外,Snapdragon 875将配备ARM的X1超级内核。

今年5月,Arm推出了Cortex-A78和Cortex-X1 CPU内核。 Cortex-A78是Cortex-A系列的迭代产品,而Cortex-X1是新的高性能CPU。

在性能方面,Cortex-X1将比Cortex-A77高30%。与Cortex-A78相比,Cortex-X1的整数运算性能提高了23%。 Cortex-X1的机器学习能力也是Cortex-A78的两倍。 Cortex-X1的核心比A77和A78的核心大得多。 L2缓存的最大容量为1MB,带宽是原始缓存的两倍,可以最大化性能,而共享的L3缓存可以达到8MB,这是前几代的缓存的两倍。

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