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台积电3nm工艺产能提升 第二代工艺是否出现不明

据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正按计划推进,计划在2021年进行风险试产,2022年大规模生产。

台积电3nm工艺产能提升 第二代工艺是否出现不明

虽然3nm工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。

在最新的报道中,外国媒体还提到了台积电3nm工艺的前三波产能,外国媒体表示,这三波产能将由高通、英特尔、赛灵思、英伟达、amd等制造商负责提供。

国外媒体此前曾提到台积电3nm工艺的生产能力。经过大规模生产后,台积电的生产能力为每月5.5万片晶圆,然后在2023年逐渐增加到每月10万片晶圆。

在最近两个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都曾有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使芯片的晶体管密度提升70%,速度提升10%-15%,能效提升25%-30%。

然而,在这两次财报分析师电话会议上和其他重要活动中,台积电没有透露是否会有第二代3nm工艺,它们的7nm工艺有两代,而今年投入生产的5nm工艺也将开发第二代。

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