对于Intel等芯片制造业,它们即将从百世澳获得250亿美元的补贴,主要是为了鼓励这些公司将生产线移回美国,这将被纳入从10月开始的2021年财政年度的预算中。
根据美国信息技术公司(US Information Technology)和创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation发布的一份报告,美国半导体制造商在2019年的全球市场份额为47%,其次是韩国企业和日本企业,分别占市场的19%和10%。
据报道,美国芯片制造商仅生产了全球12%的半导体,其中大部分来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司来源。
相比之下,中国制造商生产的芯片占全球的15%,预计10年内将增长至24%,这意味着中国可能成为全球最大的芯片供应商。
值得一提的是,6月初,半导体产业协会还计划向联邦政府寻求370亿美元,以便在美国建立一家芯片工厂,以维护美国半导体工业的竞争力,包括对新芯片厂的补贴,对寻求吸引半导体投资的州的援助,以及增加研究资金(马来西亚打算申请370亿美元的补贴,以保持美国在科学和技术方面的领先地位)。
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