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骁龙775G芯片信息曝光 高通的首个6nm芯片

中关村在线消息:据悉,德国知名消息人士@Roland Quandt昨日爆料称,即将推出的高通骁龙875G芯片将存在Plus型号。

骁龙775G芯片信息曝光 高通的首个6nm芯片,或将取代骁龙765G

还存在一款骁龙775G/SM7350芯片,代号为“Cedros”,将采用三星的6nm EUV工艺制成。

高通骁龙875G/SM8350芯片代号为 “Lahaina”,而骁龙875G+则为“Lahaina+”。

按高通惯例推测,骁龙875G将在年底或明年年初发布,而骁龙875G Plus或将于明年7月左右发布。

该消息人士还称,骁龙775G与骁龙875G存在某些联系,因为骁龙775G的测试平台配置为 12GB LPDDR5内存+256GB UFS 3.1闪存,大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。

此前,数码博主@数码闲聊站称,骁龙775G机型将不会在今年上市。

高通骁龙875G芯片可能将采用ARM Cortex-X1内核+3×Cortex-A78+4×Cortex-A55内核,搭载X60 5G基带,而该芯片已选定三星5nm EUV代工,5nm制程预计将比7nm制程的芯片减小25%左右的面积且提高20%左右的能效。

而三星6nm工艺为7nm工艺改良而来,性能较7nm的骁龙765G有望大幅度提升,据称CPU提升可达40%,GPU性能提升达50%。

(文中图片来自互联网)

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