台积电2nm工艺已在路上 2023年试产良品率将达90%

科技发展的速度远远超出了我们的预期，相信很多小伙伴的手机或者电脑都还没达到7nm的水平，如今台积电已经在规划在三年后试产2nm制程工艺的事情了，而且当年要达到良品率90%以上，并计划在次年直接实现2nm工艺芯片的量产。

根据国外媒体报道，台积电今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺，3nm工艺是计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。3nm工艺投产之后，台积电下一步将投产的就将是2nm工艺，并在年报中确认了这一规划。

台积电的2nm工艺采用了多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，这种架构能解决3nm和5nm中鳍式场效晶体管（FinFET）架构的一些缺陷，台积电也是目前全球首家具备2nm工艺的半导体企业。

想想多年以前人们感叹半导体工艺是否遇到了瓶颈，再看看如今发展的速度不得不令人感觉惊叹。