9月23日,在2020华为全联接大会召开,华为轮值董事长郭平针对目前业界最为关心的芯片问题作出相应回答,他表示目前高通正在向美国政府申请相关许可证,以与华为继续展开合作。如果高通能够提供芯片,华为很高兴在华为手机中使用高通的芯片。
而谈到国产芯片的发展问题,郭平也表示华为有很强的芯片设计能力,华为很乐意帮助供应链企业提高芯片生产、制造的能力,因为“帮助他们,也是在帮助自己。”
9月23日,在2020华为全联接大会召开,华为轮值董事长郭平针对目前业界最为关心的芯片问题作出相应回答,他表示目前高通正在向美国政府申请相关许可证,以与华为继续展开合作。如果高通能够提供芯片,华为很高兴在华为手机中使用高通的芯片。
而谈到国产芯片的发展问题,郭平也表示华为有很强的芯片设计能力,华为很乐意帮助供应链企业提高芯片生产、制造的能力,因为“帮助他们,也是在帮助自己。”
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