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2nm芯片研发重大突破

据悉,台积电2nm研发最新进展迅速,采用全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构。预计台积电2nm将在2023下半年推出。

去年6月,台积电正式宣布启动2nm工艺的研发,现已有重大进展,这将有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单。

台积电2nm采用了以环绕式栅极技术(GAA)为基础的MBCFET架构,解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。相比于3nm都小了23%。

据悉,台积电2nm工艺的芯片生产工厂选址在新竹,建设工厂所需的土地目前已经获得。

台积电旗下目前共有13座晶圆厂,其中6座在新竹,分别是12英寸超大晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂,8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂和晶圆八厂,以及6英寸晶圆的晶圆二厂。除了6座晶圆厂,台积电旗下的4座封测工厂中,先进封测一厂也在新竹科学园区。

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