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高通骁龙875处理器规格曝光 5nm制程

近日,有关高通旗舰级处理器骁龙875的规格信息被外媒曝光。根据信息来看,高通骁龙875使用5nm制程工艺打造,并将首次采用Cortex X1超大核心设计。高通官方表示骁龙875采用了“1+3+4”八核心设计,其中1为Cortex X1超大核心,3为大核,4为能效核心,其中,超大核与大核之间的差别主要在于CPU频率。

其实骁龙865就采用了超大核+大核设计,二者主要差异也是频率,其超大核为2.84GHz,大核心为2.42GHz,核心部分均为Cortex A77。而骁龙875则是首次采用了Cortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合,前者峰值性能比后者高23%,性能进一步凸显。

如果不出意外的话,高通骁龙875将在今年年底亮相,明年一季度正式量产,各大厂商旗舰级手机将成为其主要设备。

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