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6nm显卡外包给台积电?Intel回应

Intel CEO司睿博在之前的财报会议上提到,Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂,不过Intel对外包这事并不着急,目前依然没有确定合作伙伴。

日前Intel在台湾也举行了架构日活动,新竹办公室总经理谢承儒在接受采访时也回应了有关外包的消息。

谢承儒提到,如果外包和Intel能有很好的互补性,Intel可以用外部解决方案来增加产品竞争优势,与Intel自己的软件、架构及安全性整合之后,给客户提供最具竞争力的产品。

至于哪些芯片会外包,谢承儒依然在打哑谜,强调Intel的产品线很广泛,也有很强的生产技术,很多产品都还是Intel工厂制造的,Intel的目标是寻找对产品竞争力最佳的解决方案,不论是内部还是外部,要全面评估成本、良率及生产弹性等问题。

有媒体追问Intel是否选择台积电作为代工合作伙伴,谢承儒也没有正面回应,只表示晶圆代工有很多厂商,Intel会考虑不同厂商的优势。

总之,对芯片外包来说,虽然CEO表态考虑外包,但是Intel目前还是在观望状态,要评估不同厂商的优缺点,看看哪种方案对自己最有利,特别是要跟Intel自己制造的产品有互补优势。

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