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NVIDIA 30显卡设计细节 散热有重大变革

由于疫情等原因,RTX 30系列的发布比以往来的更慢一些,这也导致各种曝光消息接踵而来,随着发布时间越来越紧,曝光的消息可信度也越来越高。同时我们也相信,漫长的等待绝对是值得的,沉寂了大半年的科技行业需要一场盛大的发布会。

在以往,NVIDIA新卡往往都是Founders Edition公版先行独家首发,而非公版卡需要少则一两周、多则一个多月的时间进行设计、调校、准备,才能跟进上市。但这次如果消息可靠,非公版显卡的发布时间将会衔接非常紧。

而这次NVIDIA也是破天荒的第一次在发布会前公布了新一代显卡的散热和供电设计理念,NVIDIA强调,散热设计也是创新的核心之一,为此新卡特别优化了风流风道,力图以最优化的方式将发热排走。

其中,尾部的一个风扇担当主力,负责将机箱前部进入的冷空气抽入,然后带着热量从机箱后侧上方排出,而头部的风扇将热量从显卡挡板处排走。

另外PCB采用异型电路板的设计也似乎得到了确认,但为什么会这么做NVIDIA并未具体解释,可能还是为了减少电路板尺寸。

RTX 30系列公版都会采用新的12针辅助供电接口,占用空间更小,供电线更紧凑,有利于减少供电杂波,还不会损失供电效率。

NVIDIA没有透露12针接口的供电能力,之前说法称可达400-600W,但现在看起来没这么高,因为据此前流出的消息来看,公版卡都会附送转接线,也就是兼容现有的8针接口。

这表明,12针供电接口应该并没有什么神奇之处,至少是现在来看。否则更高的供电能力不可能再向下兼容。

不过AIC厂商具体会采取什么样的供电方案,并没有确凿的说法,但极有可能仍然延续现有的6/8针供电接口。

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