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应对美国制裁:中国芯片公司对三星海力士下手

据韩国商报报道指出,中国芯片制造公司正在积极招揽韩国三星电子和SK海力士的半导体工程师,以加强中国半导体供应链,加速半导体研发,应对美国制裁。

报道中提到,中国半导体厂泉芯(济南)及武汉弘芯去年以来共挖角上百名台积电资深工程师和经理,以协助发展14nm和12nm制程。不过该消息遭台积电董事长刘德音澄清与事实不符。

另外,报道还引述一名韩国专家的话称,中国公司锁定了三星电子在中国西安的NAND Flash厂,以及SK海力士位于无锡的DRAM厂,并试图联系、挖角这两个工厂的员工。

该专家坦言,中国公司确实对韩国存储器产业的工程师,以及中国台湾无厂半导体、晶圆代工产业的工程师,非常有兴趣。

事实上,美国对华为的打压,从根本上刺激了中国自主芯片的快速发展。根据官方公布的数据,国芯片自给率要在2025年达到70%,而2019年我国芯片自给率仅为30%左右,也就是说要在这6年时间里,自给率翻一倍以上。

2019年我国集成电路行业销售收入为7562.2亿元,而2020年我国集成电路行业销售收入有望突破9000亿元。受益于整体行业景气度提升,芯片产业也将继续保持高速发展。

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