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Redmi K30至尊纪念版曝光 或搭载天玑1000Plus

中关村在线消息:小米官方今天正式官宣了小米10至尊纪念版手机,将于8月11日19:30在雷军演讲活动上正式发布。最新消息,有细心的网友在电商平台的产品页面上还发现了另一款新机,即Redmi K30至尊纪念版,该机目前正在预约中,同样于8月11日发布。

图源:微博@数码闲聊站

据悉,这款Redmi K30至尊纪念版或将搭载联发科旗舰5G芯片——天玑1000Plus,该芯片基于7nm低功耗工艺制程打造,支持双模5G网络和双5G待机。最高配备8GB内存和512GB机身存储,整体外观设计与Redmi K30 Pro几乎保持一致。

Redmi K30至尊纪念版正面采用一块6.67英寸的AMOLED屏幕,采用升降式全面屏设计,配备2000万像素弹出式前摄,后置6400万“浴霸”四摄。或许是由于5G相关元器件在内部的堆叠,加之机械结构前摄所占用过多空间,从早前工信部入网信息可以了解到,Redmi K30至尊纪念版机身厚度高达9.1mm,净重达213g,这无疑对单手操作造成了不小的挑战。

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