> 手机

新品日历

更多频道

高通下一代旗舰芯片骁龙875曝光 或20年Q4亮相

中关村在线消息:据海外媒体爆料,高通下一代旗舰芯片骁龙875,或将于20年Q4亮相。

据@Roland Quandt透露,高通骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina。据悉,Lahaina是位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端,夏威夷王国故都。

此外,还有消息曝光说骁龙875将采用ARM最新发布的Cortex X1+Cortex A78的组合,并基于台积电5nm工艺制程打造,同时还将集成5G基带。

另外,据ARM表示,Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能,也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23%,机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

小米今日热机推荐:

Redmi K20 Pro骁龙855手机直降300元,售价2099元起>>

既好看又能打的小米9 骁龙855限时优惠200,到手价2599元>>

4800万超广角三摄手机小米CC9新品上市1799元起+6期免息>>

1299元即可拥有旗舰级拍照体验小米CC9e立即购买>>

小米CC9美图定制版3200万美颜自拍仙女专属手机售价2599元>>

4800万拍照千元机红米Note7 Pro,6GB版直降200元仅售1399元>>

小米MIX 3滑盖全面屏手机限时直降600元8GB版仅售2999元>>

小米9 SE 4800万超广角三摄,128GB大容量版到手1799元>>

文章提到的产品

打开ZOL新闻,阅读体验更佳

产品推荐

热门评论

更多评论

相关阅读

点击加载更多
全站导航
0

发评论,赚金豆

0